不要被市面之上关乎“AI周期见顶”的那些杂音给干扰到，高盛在2026年CES期间，和英伟达、AMD、ADI等半导体巨头举办了密集会议，揭示出了一个更深层次的真相：这并非是简单的那种周期循环sketch up 2026，而是AI基建狂潮的深度进化。

凭着追风交易台得到的信息，在1月7日这一天，高盛于其发布的最新研报当中指明，AI基础设施的需求始终保持着强劲态势，然而其驱动力正出现微妙的结构性改变，那就是在中期阶段，增量主要源于“物理AI”，也就是具身智能，以及“代理AI”。

就投资者方面来讲，这表明仅仅只是聚焦于算力堆叠已然是不够的了，一定要关注那些能够对更长上下文以及更复杂推理能力予以支持的硬件演进情况。英伟达这边不单单是在售卖显卡，更是借助新的存储平台对内存层级进行重新定义，这无疑直接对NAND需求形成利好。与此同时，模拟芯片领域尽管库存处于极低的状态，可是OEM厂商却并未着手大规模补库存，其复苏展现出如同“L型”底部那般的特征。

英伟达：Rubin平台不仅是算力，更是对“记忆”的重新定义

黄仁勋的这种统治范畴不但证实了人工智能基础设施必要条件的持续性，还彰显出其对于下一个计算形式的完全把控。备受众人关注的Rubin平台明确会于2026年下半年即2H26迎来迅猛的产量提升。这儿存在一个极具冲击力的生产方面详情：Rubin托盘的装配耗时仅仅大约5分钟，与之形成对比的是，托盘却要花费大约2小时。这样的生产效率的提升意味着供应瓶颈将会被完全破除，管理层已然清晰表明，GB200/300当前不存在主要的供应约束。

但那真正称得上“杀手锏”的，是和存储相关的。这么做是为了促使“代理AI”能够更快地实现落地，英伟达推出了一种全新的平台，该平台借助SSD来扩展工作上下文内存。先前的时候，每一个GPU仅仅能够访问大概1TB的上下文内存；然而有了这款平台之后，每一个GPU能够访问的上下文内存一下子猛增到了16TB。这对于NAND市场而言，形成了一种非常直接且极为重大的利好态势。除此之外，于物理AI范畴之内，英伟达推出了供L4级自动驾驶研发所用的开源模型，此模型引入了思维链以及基于推理的视觉语言动作模型，其设法使车辆拥有如同人类一样的思考本领。

AMD：苏姿丰的追赶战，锁定2027年决战

AMD使劲全力缩小差距，苏姿丰也把“代理AI”以及“物理AI”当作下一波增长的关键所在。其路线图清晰得很：搭载MI400系列GPU的机架会在2026年推出，不过这仅仅是前菜而已。真正重要的重头戏是计划于2027年推出的MI500系列，它会基于下一代CDNA-6架构，采用2nm工艺节点并且使用HBM4E内存。

在企业级领域，以及在PC端范畴，AMD尝试借助性价比来实现突围，推出了针对企业的GPU，还在PC端当中推出了Ryzen AI Max，该产品对标英伟达DGX Spark，不过成本更低。

另外，Ryzen AI Halo开发平台会在2026年第二个季度具备可用性，它能够支持在本地运行参数高达2000亿（200B）的模型，其目的是想要在边缘计算这个领域争取到领先的地位。

美光：DRAM不仅是缺货，是配给制；NAND迎来新引擎

要是你打算寻觅“卖方市场”的教科书范例，瞅瞅美光便知晓了，DRAM的供应与需求状况极其强劲，其定价坚硬挺实，美光预估2026年行业比特供应会增长大约20%，然而这对于当下毫无约束的市场需求来讲简直是非常少的数量，甚至于公司已然步入了配给供应的模式。

尤为值得留意的是NAND市场sketch up 2026，此前市场目光聚焦于HBM，然而受英伟达所发布的新型上下文内存存储控制器推动，AI数据中心对SSD的需求将会出现明显的增量，这表明NAND不再是AI盛宴的旁观者，而是获取了HBM之外的额外增长引擎。

：激进的并购与扩张，互联是核心护城河

这家公司，正借助资本的方式，通过资本手段，使之加固，加固其在数据中心互联这一领域的堡垒。该公司对外正式宣布的内容是，以资金金额为五，5.4亿美元，去开展对XConn的收购行为，其意图彰显，旨在借助借助XConn所拥有的PCIe以及CXL交换技术，来增强自身具备的Scale-up网络能力。此番该项交易，可以预期到，预计在2026年下半年这个时间节点开始，开始为公司贡献收入，而直到2027年的时候，可以达到金额为1亿美元的规模。

在增长指引这一范畴内，呈现出极为激进的态势，做出这样的表述。再度明确了2026年以及2027年自然年度的预定目标，具体为这些目标：数据中心相关业务以同比模式计算，增长幅度分别为百分之二十五以及百分之四十，定制计算类别业务同比增长百分比分别为百分之二十以及百分之一百。管理层着重提及于十二月期间订单所展现出的强劲发展趋势，彰显出其在互联领域市场所具备的统治能力。

模拟芯片：库存见底后的静默，复苏之路漫长

与数字芯片的那种狂热不一样，模拟芯片板块正处在一种让人喘不过气来的“磨底”状况里。拿ADI（亚德诺）来说，它的渠道库存当下低于6周，远远低于历史正常时段水平的7 - 8周。这是ADI头一回出现渠道卖给渠道超过渠道向外卖出的情形，这表明库存已然过低，没办法满足当下的需求了。然而，即便这样，OEM客户目前依旧没有开始去重新补充资产负债表上的库存，复苏显得相当谨慎。

安森美预计，二零二六年时，定价那种环境处于正常状态，将会出现略微低于个位数的降价情况，然而，遗留产品收入在次年将面临大概三亿美元的阻力状况。那思佳讯把希望寄托于它最大客户应对高端那种市场的抗压能力事宜上，以此来抵御智能手机整体那个市场的需求遭受破坏的情形。

：设计与物理仿真的深度融合

芯片设计的战场正在转移。

整合后的Ansys协同效应得以展示，二者首款联合产品面向先进封装领域，预计在2026年上半年的时候发布。这意味着芯片设计正从单纯逻辑设计迈向物理仿真集成的深水区，未来的EDA不再只是画图，而是对物理世界进行精确模拟。

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